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서론
AI 기술의 급속한 발전으로 일자리 소멸에 대한 우려가 커지고 있습니다. 세계경제포럼은 2030년까지 약 9,200만 개의 기존 일자리가 사라질 것으로 예측하고 있으며[1], 일부
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서론
삼성전자가 차세대 모바일 AP 엑시노스 2600으로 오랜 발열 논란을 종식시키려 합니다. 히트패스블록(HPB) 기술 도입으로 열 방출 성능이 20% 향상됐고, 2nm GAA 공정 적용으로
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서론
AI 붐으로 '전기 먹는 하마'라는 오명을 쓴 AI 칩이 업계의 골칫거리입니다. 엔비디아, TSMC, 삼성전자 등이 칩 설계를 '거꾸로' 뒤집으며
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서론
2026년 반도체 산업의 가장 뜨거운 이슈는 '대만 탈출'이 아니라 오히려 '대만으로의 집중'입니다[1][4]. TSMC의 첨단 공정 생산
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서론
트럼프 행정부가 부과한 고율 관세의 대부분이 외국 기업이 아닌 미국 기업과 소비자에게 돌아갔다는 연구 결과가 최근 공개됐습니다. 뉴욕 연방준비은행(연은)의 분석에 따르면 2025년