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삼성전자, 엔비디아 차세대 D램 소캠2 물량 절반 수주
삼성전자가 내년에 엔비디아가 주문하는 신개념 D램 ‘소캠(SOCAMM) 2세대’ 물량 200억기가비트(Gb) 중 절반인 100억Gb를 확보했다. 이는 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 확실히 잡았다는 평가를 받는다. 소캠2는 AI 가속기 등 고성능 GPU에 탑재되어 성능 향상에 핵심 역할을 할 것으로 기대된다.
업계 관계자는 ‘삼성전자의 소캠2 공급 확대는 재고가 3~4주 수준으로 줄어드는 공급 부족 현상과 맞물려, 삼성의 초격차 회복에 결정적 역할을 할 것’이라고 분석했다.
HBM4 품질 테스트 완료, 조기 양산 준비
삼성전자는 차세대 HBM4 메모리의 내부 성능 테스트를 마치고 주요 고객사인 엔비디아에 샘플을 제공해 품질 인증을 받고 있다. 이르면 이달 중 긍정적인 품질 인증 결과가 나올 것으로 예상되며, 인증 완료 즉시 대량 생산 체제에 돌입할 계획이다.
HBM4는 기존 제품과 달리 로직다이를 파운드리 공정에서 제작해 최고 속도와 저전력 성능을 동시에 구현하는 것이 특징이다. 삼성전자는 2026년 2분기 조기 공급을 목표로 생산 능력 확충과 조직 재정비에 나서고 있다.
엔비디아 공급망 다변화에 따른 삼성의 기회
엔비디아는 공급망 이원화 필요성으로 SK하이닉스와의 협력 외에 삼성전자와도 공급 협상을 진행 중이다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 공급 시기를 앞당기고 가격 협상에서도 경쟁력을 확보하려는 전략을 펼치고 있다. 이로 인해 내년 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급 점유율은 크게 확대될 전망이다.
