[기술뉴스]🚀 삼성전자 HBM4, 엔비디아의 선택으로 AI 메모리 판도 재편

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서론

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 세계 최초 양산 출하에 성공했습니다[1][2]. 이는 그동안 엔비디아 HBM 시장을 독식해온 SK하이닉스의 우위를 흔드는 신호탄으로 평가받고 있습니다. 삼성전자는 성능 우위 전략으로 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 진입하며, 2030년 이후까지 이어질 메모리 공급 경쟁의 새로운 국면을 열었습니다.

본론

1. 성능 우위로 엔비디아의 신뢰 확보

삼성전자의 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했으며, 최대 13Gbps까지 확장 가능합니다[3]. 이는 엔비디아의 요구 기준인 10~11Gbps를 웃도는 수준으로, 차세대 AI 모델의 데이터 병목 현상을 효과적으로 해소할 수 있습니다[2]. 삼성전자는 개발 단계부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 경쟁사 대비 차별화된 기술력을 확보했습니다[3].

엔비디아는 차세대 AI 가속기의 최고 성능 구현을 최우선으로 두고 있으며, 이에 따라 최상위 HBM4 제품을 중점에 두고 차상위 성능 제품으로 보완하는 '투 트랙' 전략을 펼칠 것으로 예상됩니다[3]. 삼성전자의 HBM4가 들어간 베라 루빈 상용화 제품은 3월 열리는 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 처음 공개될 전망입니다[1].

2. 공급 체계 고도화와 생산 능력 확대

삼성전자는 충남 천안 캠퍼스에 HBM4 전용 하이브리드 본딩 라인을 구축 중이며, 3월부터 장비 반입과 성능 검증을 시작합니다[2]. 이는 엔비디아의 요청으로 원래 일정보다 앞당겨진 것으로, 향후 HBM4E로 확대할 계획입니다[2]. 2026년 삼성전자의 HBM 출하량은 전년 대비 3배 증가한 112억Gb에 이를 것으로 예상되며, HBM4 비중은 전체 HBM 출하량의 절반 수준에 도달할 것으로 내다봐집니다[6].

KB증권은 삼성전자의 2026년 HBM4 공급 물량이 확대될 것으로 보고 있으며, 차세대 엔비디아 AI 서버 메모리 공급 점유율에서 1위를 기록할 것으로 예상했습니다[6]. 현재 엔비디아의 HBM4 공급 구성은 SK하이닉스 60%, 삼성전자 30%, 마이크론 10% 비중으로 알려져 있습니다[7].

3. 시장 경쟁의 본질 변화와 과제

HBM4 시장 경쟁의 본질이 '양산 속도 경쟁'에서 기술력 기반의 포지셔닝으로 변화하고 있습니다[3]. 삼성전자가 성능 우위로 엔비디아 공급망에 진입한 것은 이러한 추세를 반영합니다. 다만 관건은 수율 안정화를 통한 수익성 확보입니다[4]. 1c D램은 삼성전자의 HBM4를 통해 사실상 처음으로 상용화되는 공정이기 때문에, 저조한 수율로 수익성을 확보하는 데 난항을 겪을 수 있다는 분석이 제기되고 있습니다[4].

반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아 공급망에 진입하는 것을 최우선 목표로 성능에서 우위를 점하기 위해 첨단 공정을 적용했지만, 공정이 안정화되지 않을 경우 저조한 수율로 수익성이 악화될 수 있다"고 지적했습니다[4].

결론

삼성전자의 HBM4 양산 출하는 단순한 제품 출시를 넘어 AI 메모리 시장의 판도 재편을 의미합니다. 성능 우위와 엔비디아와의 긴밀한 협력을 바탕으로 SK하이닉스의 독주를 견제하고 있으며, 2030년 이후까지 이어질 메모리 공급 경쟁에서 주도권을 확보하려는 전략이 본격화되고 있습니다. 앞으로 수율 안정화와 대량 생산 능력 입증이 삼성전자의 성공을 좌우할 핵심 변수가 될 것으로 예상됩니다.

참고 문헌

1. 삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권
2. 삼성전자 HBM4, 엔비디아가 선택했다… 메모리 공급 대란 2030년 이후까지 간다
3. 엔비디아, HBM4 투트랙 전략 짜나…최상위 성능중심
4. 삼성전자, HBM4 '성능 우위' 전략 통했다… SK하이닉스 꺾고
5. 삼성전자, HBM4 엔비디아 테스트서 최고점…목표주가 16
6. 삼성전자, HBM4 엔비디아 납품 근황