[기술뉴스]🚀삼성 1c D램 수율 60% 돌파!

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삼성전자 1c D램 수율 대폭 개선… HBM4 양산 문턱 넘었다

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)에 적용되는 1c D램(10나노급 6세대) 수율을 60% 수준까지 끌어올리며 손익분기점을 넘겼습니다. 연초 10%대에 불과했던 수율이 3월 YE팀 이관 후 급속히 개선됐습니다[1][2]. 이는 엔비디아 공급 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처졌던 삼성의 반격 신호로 해석됩니다.

핵심 포인트 1: 수율 개선 과정과 기술 변화

1c D램은 HBM4의 메모리 다이로 사용되며, 선폭을 직전 1b D램과 유사하게 넓혀 안정성을 확보했습니다. 콜드 테스트 기준 수율 50% 돌파가 손익분기점으로 여겨지며, 현재 60%를 넘어 일부 소식통은 70% 이상을 언급합니다[1][3]. TF팀 해체 후 평택 생산라인으로 인력 분산 배치, 생산 안정화가 가속됐습니다[2].

핵심 포인트 2: 생산 확대와 엔비디아 공급 전망

삼성전자는 2026년 말까지 1c D램 월 생산량을 현재 2만 장에서 15만 장으로 7배 확대할 계획입니다. P4 캠퍼스 중심으로 3~4만 장 증설 중이며, 4나노 로직 다이 적용으로 초당 11Gbps 이상 성능을 달성했습니다[3][4]. 엔비디아 HBM4 퀄 테스트 통과가 2026년 1월로 예상되며, SiP 테스트에서 최고 평가를 받았다는 소식입니다[6]. 시장조사업체 트렌드포스는 대량 양산을 2분기로 전망합니다[2].

핵심 포인트 3: 시장 영향과 중장기 전망

삼성전자는 2026년 HBM 판매량을 올해 대비 2.5배 이상 증가시킬 것으로 내다봅니다. D램 점유율 1위 탈환과 HBM 시장 선점으로 반도체 호황을 타며 주가 반등 모멘텀을 마련 중입니다[2][6]. 그러나 고객 확보와 발열 제어 기술 안정화가 남은 과제입니다[1][4]. 업계는 삼성의 '물량 공세' 전략이 경쟁 우위를 가져올 것으로 기대합니다.

결론

1c D램 수율 60% 개선은 삼성전자의 HBM4 도약을 상징합니다. 엔비디아 중심 AI 메모리 시장에서 반석을 다지며, 2026년 글로벌 반도체 리더십 강화가 예상됩니다. 투자자와 업계는 삼성의 실행력을 주목하세요.

참고 문헌

1. 수율 잡은 삼성전자, 관건은 고객 확보
2. [단독] “손익분기점 넘겼다”… 삼성전자 '1c D램' 수율 60% …
3. 삼성전자, 1C D램 '수율 70% 이상'.. HBM4 2026년 1월 …
4. [글로벌 핫이슈] 삼성전자, 엔비디아와 'HBM4 동가(同價)' …
5. 실패의 기억서 반격의 무기로… 삼성의 'HBM 절치부심'