[기술뉴스]🚀 HBM4 수율 격차, 엔비디아 판가름

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서론

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(고대역폭메모리 6세대) 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 원래 제목처럼 수율 격차가 1.5배로 엔비디아 물량 배분을 좌우할 전망이며, 삼성은 다음달 양산 돌입으로 판을 뒤집기 나섰습니다[1][2]. 이는 AI 반도체 수요 폭증 속 글로벌 메모리 시장 주도권을 쥐기 위한 핵심 승부처입니다.

본론

1. 삼성전자의 초격차 승부수와 성과

삼성전자는 HBM4에서 데이터 전송 속도 초당 11.7Gb를 구현해 업계 최고 수준을 달성했습니다. 이는 이전 HBM3E의 9.6Gb를 상회하며, 자체 4나노 파운드리 공정으로 로직 다이를 생산해 시스템 통합을 강화합니다[1]. 수율 안정화로 엔비디아·AMD에 다음달 정식 납품 예정이며, 올해 HBM 시장 점유율 30%대로 2배 상승 전망입니다[1][2].

2. SK하이닉스의 안정적 공급 우위

SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 수요 70% 공급 계약을 체결하고 이미 양산 단계에 진입했습니다. TSMC 파운드리 의존에도 불구하고 시장 점유율 54%로 선두를 유지하며, 지난해 2분기 HBM 시장 62%를 차지했습니다[2]. 올해도 54% 점유율로 삼성(28%)을 압도할 것으로 카운터포인트리서치가 예측합니다[2].

3. 수율 격차와 시장 영향

HBM4 수율에서 SK하이닉스가 삼성보다 1.5배 앞서 엔비디아 물량 배분이 SK 우세로 기울 가능성이 큽니다[2]. 그러나 삼성의 빠른 수율 개선과 증설 가속화로 2027년 물량 확대가 기대되며, 전체 HBM 시장은 양사 80% 이상 독점할 전망입니다[3]. 이는 AI 칩셋 수요 증가로 반도체 영업이익 424조원 규모 시장을 형성합니다[2].

결론

HBM4 경쟁은 삼성의 기술 혁신과 SK하이닉스의 공급 안정성이 맞붙는 자리입니다. 수율 격차 좁히기에 성공한 삼성이 엔비디아 인증을 받으면 시장 판도가 바뀔 수 있으나, SK하이닉스 선두 유지 가능성이 높습니다. 한국 메모리 업계는 AI 시대 글로벌 리더십을 강화할 기회입니다.

참고 문헌

1. 삼성전자 '초격차 승부수' HBM4 내달 양산…판 뒤집기 나섰다
2. 삼성전자 vs 하이닉스 자존심 건 HBM4 전쟁…영업익 424조
3. 삼성전자의 HBM4 격차 축소가 중요한 이유
4. "턴키로 뒤집기" vs "커스텀 굳히기"…삼성-SK, HBM4서 격돌