[기술뉴스]🔥엑시노스 2600 발열 20%↓ 혁신

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서론

삼성전자가 차세대 모바일 AP 엑시노스 2600으로 오랜 발열 논란을 종식시키려 합니다. 히트패스블록(HPB) 기술 도입으로 열 방출 성능이 20% 향상됐고, 2nm GAA 공정 적용으로 전력 효율이 크게 개선됐습니다. 이는 퀄컴 스냅드래곤을 추격하는 전략적 무기입니다.[2][3]

본론

1. 히트패스블록(HPB) 기술의 혁신

엑시노스 2600은 모바일 SoC 최초로 HPB를 적용해 칩셋 다이 위에 구리 기반 히트싱크를 구축합니다. 이는 D램 발열 문제를 해결하며, 열 저항을 최대 16% 낮춥니다. 삼성 패키지 개발팀은 엑시노스 2500 대비 30% 온도 감소를 발표했습니다.[1][3][4] 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로도 이 기술을 채택해 냉각팬 없이 5GHz 구동이 가능해졌습니다.[2]

2. 2nm 공정과 설계 최적화

2nm GAA 공정은 3nm 대비 전력 효율을 25~30% 향상시키며, 발열 누적을 줄입니다. 모뎀과 무선 기능을 칩 외부로 분리해 AP 내부 복잡도를 낮췄고, CPU 연산 성능은 39%↑, AI 성능 113%↑로 스냅드래곤을 앞설 전망입니다.[1][5] CPU 구성은 3.25GHz×3개, 2.75GHz×6개로 고성능화됐습니다.[5]

3. 업계 영향과 검증 과제

과거 엑시노스 990·2200의 발열·스로틀링 문제를 극복하면 갤럭시 S26에서 실사용 벤치마크 우위를 점할 수 있습니다. 2월 25일 언팩에서 공개 예정으로, 멀티코어 점수에서 스냅드래곤·애플 칩을 앞선 결과가 확인됐습니다.[5][6] 그러나 실제 효과는 출시 후 테스트로 판가름 날 전망입니다.[1][2]

결론

엑시노스 2600은 HPB와 2nm 공정으로 발열 약점을 강점으로 전환합니다. 삼성의 기술 도약이 모바일 AP 시장 판도를 바꿀지 주목됩니다. 갤럭시 S26 사용자들은 안정적 고성능을 기대할 만합니다.

참고 문헌

1. 삼성 비장의 무기 엑시노스 2600 CPU, 발열문제 드디어 잡았다
2. 삼성 엑시노스 2600, '발열 20% 감소' 신기술로 스냅드래곤 …
3. 발열에 울었던 삼성의 절치부심…더 빨라진 '엑시노스' 부활 …
4. 삼성전자 엑시노스 2600: 2mm 시대를 열다. - 야매 블로그
5. 갤럭시 S26 엑시노스 2600 성능 총정리 - 2026 업계 최초 2나노 칩
6. “그동안 애썼어!” 퀄컴 드디어 손절한 갤럭시 S26.. 엑시노스 …
7. "이번엔 믿어도 돼?" 갤럭시 S26 엑시노스 2600 성능 유출