삼성전자, HBM 시장서 약진하며 SK하이닉스 철옹성에 도전장

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삼성전자 HBM3E 공급 본격화

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 5세대 HBM3E 제품 공급을 본격화하며 SK하이닉스의 독주에 도전하고 있다. 최근 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM3E 공급망 진입에 성공하며 점유율을 빠르게 끌어올리고 있다.

SK하이닉스, 여전히 시장 1위 수성

SK하이닉스는 6세대 HBM4 양산체제를 구축하고 내년부터 본격 판매 확대에 나서며 HBM 시장에서 60.8%의 압도적 점유율을 유지하고 있다. 3분기 매출 24조4489억 원, 영업이익 11조3834억 원으로 역대 최대 실적을 기록하며 내년 수요도 이미 확보한 상태다. AI 메모리 수요 증가에 힘입어 D램과 낸드 전 제품에 대한 고객 수요도 완전 확보했다.

시장 경쟁과 전망

업계에서는 HBM 수요가 공급을 초과하는 상황에서 삼성전자의 시장 진입이 SK하이닉스 실적에 미치는 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 다만 삼성전자의 약진으로 D램 점유율 격차가 6.2%포인트에서 0.4%포인트로 좁혀지며 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. SK하이닉스는 청주 M15X 공장 클린룸 조기 오픈과 장비 반입으로 생산능력 확대에 나서고 있으며, 내년 투자 규모도 증가할 전망이다.

AI 메모리 시장 성장과 K-반도체 위상

AI 서버와 모바일 D램 수요 증가로 HBM을 포함한 고부가가치 메모리 반도체 시장이 급성장하고 있다. 구글 TPU 등 글로벌 빅테크가 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM을 채택하며 K-반도체의 위상이 강화되고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 슈퍼 사이클의 최대 수혜주로 평가받고 있다.

삼성전자 HBM 칩 이미지SK하이닉스 반도체 공장 이미지